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[NCC電容]導(dǎo)電性高分子固體鋁電解電容器焊接推薦條件

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[NCC電容]導(dǎo)電性高分子固體鋁電解電容器焊接推薦條件

作者:NCC電容    發(fā)布時間:2020-08-28 16:50:35  訪問量:5786  來源:黑金剛電容


一、鑄模貼片型、貼片型焊接推薦條件  

使用焊糊,在玻璃環(huán)氧樹脂基板(90L ×50W×0.8t mm, 帶電阻)上進(jìn)行焊接的時候,產(chǎn)品上部及端子部分溫度,時間的推薦范圍如下表所示。 

回流次數(shù)不超過 2 次。第 1 次回流之后,必須確保電容器的溫度已經(jīng)完全冷卻到室溫 (5 ~35℃ ) 后方可進(jìn)行第 2 次回流。 

二、推薦引線型的焊接條件 

●波峰焊接條件  

預(yù)熱:150℃ 120秒Max  波峰焊:260+5℃ Max 10+1秒Max 

● 回流概要  

焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法

【NCC電容】導(dǎo)電性高分子固體鋁電解電容器焊接推薦條件

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● 推薦焊盤尺寸

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三、推薦引線型的焊接條件 

●波峰焊接條件  

預(yù)熱:150℃ 120秒Max  波峰焊:260+5℃ Max 10+1秒Max 

● 回流概要  

焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法 

四、使用注意事項

1、焊接方法 

貼片型因用于回流焊,不適合于波峰焊焊接,請務(wù)必注意. 

2、關(guān)于回流焊接 

請采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外,請注意即使是相同的 設(shè)定條件,當(dāng)以下設(shè)定條件不同時也會出現(xiàn)溫度差。當(dāng)條件不同于以上 推薦條件時,請貴司確認(rèn)電容器實際受到的溫度應(yīng)力之后與本公司進(jìn)行 探討。 

①產(chǎn)品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。) 

②零件數(shù)量、安裝密度不同。( 零件數(shù)量越少,安裝密度越低,溫度上升越大。) 

③使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時,為了得到相同的基板溫度,需要 將陶瓷基板的溫度設(shè)定得比玻璃環(huán)氧樹脂基板低,但這樣零件受到的應(yīng) 力變大。) 

④基板的厚度不同。( 基板越厚,和③同樣,需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。) 

⑤基板的大小不同。( 基板越大,和③同樣,需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。) 

⑥焊劑厚度不同。( 當(dāng)焊接厚度非常薄時,請向我司咨詢。) 

⑦利用紅外線進(jìn)行焊接時,加熱器的位置不同。( 下部加熱和電熱板同樣, 電容器的破損將減少。)

⑧隨焊接條件變化的漏電流,可能會在焊接后增大 ( 數(shù) mA 左右 )。此外, 通過加載電壓使用,漏電流會逐漸變小。 

⑨關(guān)于汽相焊(Vapor Phase Soldering)的焊接方法,請另外與我們聯(lián)系。 

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3、手動重焊 

當(dāng)出現(xiàn)錯焊時請進(jìn)行手動重焊。此時,請設(shè)定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對電容器進(jìn)行3±0.5 秒的焊接。 不適合于鑄模貼片型,請務(wù)必注意。

4、機械應(yīng)力 

焊接后,如果對電容器施加機械應(yīng)力將可能導(dǎo)致異常發(fā)生,請務(wù)必注意。 請避免拿住電容器主體,按壓電容器,翻轉(zhuǎn)基板。 

5、粘著劑 

建議利用粘著劑固定產(chǎn)品。關(guān)于粘著劑的選擇請考慮以下各點。 

①短時間內(nèi)能低溫硬化。 

②粘著力強,硬化后耐熱性能優(yōu)良。 

③開封后使用時間長。 

④對產(chǎn)品無腐蝕性。 

6、基板清洗 

請在容許條件下清洗。此外,為了使清洗液無殘留,請在清洗后馬上用 但是,PMA系列不屬于基板清洗類型,敬請注意! 50~ 85℃的熱風(fēng)干燥10分鐘以上。 

7、涂裝 

①安裝后,在基板上涂裝樹脂時,為了減輕電容器受到的應(yīng)力,建議涂上 緩沖劑。(請使用無鹵素類的涂層樹脂。) 

②涂裝樹脂時,請確認(rèn)已經(jīng)無清洗液殘留后再進(jìn)行樹脂涂裝。 

8、樹脂封裝 

樹脂中鹵素離子多的時候,該成分有可能通過封口橡膠侵入到內(nèi)部從而 導(dǎo)致異常發(fā)生,請務(wù)必注意。 

9、其他 

也請參照 ( 導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容器 ) 使用注意事項。



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